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30μm 超薄款热熔胶膜
超薄反应型PU热熔胶膜 30μm 精密电子贴合专用 湿气固化 支持模切分切
产品概述：
一款厚度为30微米的反应型聚氨酯热熔胶膜，采用湿固化机理，常温下呈固态薄膜状、无初粘性，便于自动化裁切与定位；加热激活后产生粘性完成初步贴合，随后通过与环境中水分反应实现化学交联固化，z终形成具有高内聚强度的弹性粘接层。
技术参数：
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项目
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指标
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厚度
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30μm ±2μm
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基材类型
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反应型PU（聚氨酯）
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活化温度
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≈95℃
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固化机制
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热激活 + 湿气固化（24h达80%强度，3-7天完全固化）
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长期使用温度
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-40℃ ~ +120℃
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短期耐温
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150℃
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外观
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半透明
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核心优势：
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超薄隐形：30μm胶层几乎不增加组件厚度，贴合后外观无痕，适合对外观面平整度有严苛要求的场景
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加工友好：室温无粘性，不粘刀模、不粘治具，模切排废顺畅，Pick & Place定位精准
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化学交联结构：固化后形成三维网状分子结构，抗蠕变、耐老化，长期使用不脱层
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基材适应面广：PC、PET、PVC、尼龙织物、合成革等j性材料均有良好附着力
应用领域：
智能手机保护壳/皮套复合 · 智能穿戴设备表带多层粘接 · 电子书阅读器外壳结构固定 · 柔性线路板覆盖层贴合 · 超薄装饰面板无缝粘接
100μm 标准款热熔胶膜对标3M615
标题：
PUR结构级热熔胶膜 100μm 工业承重粘接 抗蠕变耐高低温 替代3M615
产品概述：
厚度100微米的反应型聚氨酯热熔胶膜，专为需要承受持续剪切力和严苛环境考验的结构粘接场景开发。区别于传统热熔胶的物理冷却固化，本品通过湿气交联形成不可逆的聚氨酯弹性体，固化后内聚力达到工程结构胶级别，可替代部分机械紧固方案。
技术参数：
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项目
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指标
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厚度
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100μm ±3μm
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基材类型
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反应型PUR
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活化温度
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95 ~ 120℃
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固化机制
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热压初粘 + 湿气后固化
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长期使用温度
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-40℃ ~ +120℃
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短期耐温
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150℃+
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推荐压合压力
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15 ~ 75 N/cm²
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核心优势：
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结构级粘接强度：交联后内聚力j强，钢对PC、铝对ABS等组合的抗剪切表现优异，可替代铆接、螺丝等机械固定
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零蠕变：长期承受剪切载荷不发生塑性流动，车载震动、高温暴晒环境下依然稳固
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工艺适应性强：适配热压机、滚筒复合线、自动贴附设备，从手工小样到量产线均可覆盖
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耐候持久：高度抗UV，户外或强光照射环境下长期使用不黄变、不粉化
应用领域：
车载中控显示屏边框粘接 · 汽车传感器及小件结构固定 · 3C电子产品内部结构性粘接 · 复合材料层压（纺织物+塑胶/金属） · 工业铭牌及装饰件永久固定
选型速查
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30μm 超薄款
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100μm 标准款
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一句话定位
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精密薄型粘接，隐形优先
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结构承重粘接，强度优先
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z适合
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消费电子外观面、穿戴设备
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车载、工控、结构件
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固化后特性
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柔韧弹性，耐弯折
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高硬度高内聚，抗剪切
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产线建议
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高速自动化贴合
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热压/辊压均可
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⚠️ 使用提示：两款均为湿气固化型产品，贴合后请在相对湿度40%-60%环境下静置，24小时后可达实用强度，3-7天达z佳性能。未用完的胶膜请密封防潮保存。
供货信息
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常规幅宽：1350mm，支持任意宽度分切
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长度：100m/卷（可按需定制）
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加工服务：精密模切、异形冲型、片材裁切
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库存：常规规格现货，珠三角地区次日达
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试样政策：提供A4样张及小批量试产支持
