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【吉田】SD-1000T/LED倒装芯片固晶锡膏/纳米锡膏
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品牌： 吉田YOSHIDA
焊锡合金组成： Sn96.5Ag3Cu0.5
熔点： 217
颗粒度： 10-20（um）
单价： 9.90元/支
起订： 1 支
供货总量： 9999 支
发货期限： 自买家付款之日起 3 天内发货
所在地： 上海
有效期至： 长期有效
最后更新： 2022-08-29 09:31
浏览次数： 59
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公司基本资料信息
详细说明
产品特点：具有固晶及点胶所需合适的粘度，分散性好；粘接强度大，工作时间长；残留物j少，焊接平整；超微粉径，能有效满足25-75mil范围大功率晶片的焊接；固晶锡膏的成本远远低于银胶和Au80Sn20合金，且固晶过程节约能耗。
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