双面电路板|多层电路板|HDI电路板|深圳PCB工厂

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PCB技术参数：

1.层数/Layer Counts 1~24
2.z大板厚/Board Thickness 10.0mm
3.z小板厚/Board Thickness 0.1mm
4.z小钻孔孔径/Drill Size 机械孔/CNC:0.2mm
5.激光孔/Laser:4mil
6.z大板厚孔径比/Aspect Ratio 16:1
7.z大尺寸/Dimension 610mm×1100mm
8.z小线宽&间距/Line&Space 3mil/3mil
9.阻抗公差/Impedance Tolerance ±10%
10.z小绝缘层厚度/Min Core Thickness  3mil
11.表面处理/Surface Finish  表面抗氧化/OSP 无铅喷锡HASL PB FREE / 有铅喷锡HASL 化学镍金/Immersion Gold
12.板材/Materials   Common FR4 ， S1141 MTC-97 LDPP，   High Tg FR4  S1170  GA170 S1000-2
13.阻焊颜色：绿色、黑色、蓝色、白色、黄色、紫色等
14.字符颜色：白色、黄色、黑色等
15.可靠性测试：开/短路测试、阻抗测试等
16.客户文件格式：PROTEL99、DXP 、GERBER、PADS、AUTOCAD、layout文件或者样板实物

深圳市广大综合电子有限公司，成立于2013年，是一家专业从事超薄PCB线路板生产的高新技术企业。可为您提供高精度、高密度的单面，双面，多层刚性线路板印制。加工精度线距线宽可达0.075mm、孔径0.10mm，z小BGA0.15mm。其产品工艺包括全板镀金、沉镍/金、导电碳浆、防氧化助焊剂（OSP）、化学沉锡、无铅喷锡板等系列。主要以超薄COB线路板，高端无卤线路板，超薄UDP线路板，超薄PCB线路板，NFC线圈天线PCB，超长超薄LED线路板，RFID智能卡PCB板的生产。产品广泛应用到通讯、网络、工控、数码、医疗、军工以及电力等各高科技领域。约60%的产品出口，行销北美、欧洲、日本、印度及中东等地区。产品广泛应用到通讯、航空、工控、汔车、医疗、电脑、机器人等各高科技领域。公司位于深圳经济特区，毗邻香港，地理位置优越，物流环境良好。以产品定向加工为主导。我们期待着与您携手共进，共创美好未来！