动态随机存取存储器MT47H64M16NF-25E:M

动态随机存取存储器MT47H64M16NF-25E:M

参数：

存储器类型        易失
存储器格式        DRAM
技术        SDRAM - DDR2
存储容量        1Gb （64M x 16）
存储器接口        并联
时钟频率        400MHz
写周期时间 - 字，页        15ns
访问时间        400ps
电压 - 电源        1.7V ~ 1.9V
工作温度        0°C ~ 85°C（TC）
安装类型        表面贴装型
封装/外壳        84-TFBGA
供应商器件封装        84-FBGA（8x12.5）

特征：

·Vop = + 1.8V±0.1V，VDDO = + 1.8V±0.1V
·JEDEC标准1.8V1 / O（SSTL_18兼容）
·差分数据选通（DQS，DQS＃）选项
·4n位预取架构
·x8的重复输出选通（RDQS）选项
·DLI将DQ和DQS转换与CK对齐
·8个内部银行同时运作
·可编程CAS延迟（CL）
·发布CAS附加延迟（AL）
·WRITE延迟= READ延迟-1CK
·MT47H64M16NF-25E:M可选突发长度（BL）：4或8
·可调节的数据输出驱动强度
·64ms，8192周期刷新
·片上终端（ODT）
·工业温度（IT）选项
·符合RoHS标准
·支持JEDEC时钟抖动规范

选项

·组态
-256Meg×4（32 Megx4x8组）256M4
-128 Megx8（16 Meg x8x8 bank）128M8-64Meg x16（8 Megx 16×8 bank）64M16
·FBGA封装（无铅）-x16
-84-ball FBGA（8mmx12.5mm）HR Rev.G.H
·FBGA封装（无铅） - ×4，x8
-60-ball FBGA（8mmx11.5mm）HQ Rev.G
·FBGA封装（无铅） - ×4，x8
-60-ball FBGA（8mmx 10mm）Rev.H CF.
·FBGA封装（铅焊料）-x16
-84-ball FBGA（8mmx12.5mm）Hw Rev.G，H
·FBGA封装（铅焊料） - ×4，x8
-60-球FBGA（8mmx11.5mm）HV Rev.G
·FBGA封装（铅焊料）-X4，x8
-60-ball FBGA（8mmx 10mm）ReV.H JN

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