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2024年马来半导体展SEMICON SOUTHEAST
2024年马来半导体展SEMICON SOUTHEAST ASIA元器件及设备，光电半导体，集成电路，光学器件，显示器件，驱动器展会时间：2024年 5
2023-05-22 08:49
[北京]
中展远洋商务咨询（北京）有限公司
[未核实]
面议
2024年韩国国际半导体工业技术展SEMICON KOREA
2024年韩国国际半导体工业技术展（SEMICON KOREA）半导体，电子元器件，电子生产设备展会时间：2024年 1月 31日 - 2024年 2月 2
2023-05-17 08:58
[北京]
中展远洋商务咨询（北京）有限公司
[未核实]
面议
2023年日本半导体展会
2023年日本半导体展会展会时间：2023年12月13-15日展会地点：日本东京展会周期：每年一届主办单位：SEMI Japan组展单位：中展远
2023-05-10 08:58
[北京]
中展远洋商务咨询（北京）有限公司
[未核实]
面议
2023年德国慕尼黑国际半导体设备展览会
2023年德国慕尼黑国际半导体设备展览会SEMICON EUROPA展会时间：2023年11月15-18日展会地点：德国慕尼黑 主办单位：欧洲半导体行
2023-04-15 09:12
[北京]
中展远洋商务咨询（北京）有限公司
[未核实]
面议
北京回收电子元器件回收呆料库存专业快速报价
工业品电子 电子有源器件 专用集成电路 电子产品 电子IC深圳圣力威长期回收原装芯片IC，工厂库存电子电料，呆料库存回收电子元器
2022-07-09 14:35
[广东深圳市]
深圳市圣力威电子有限公司
[未核实]
面议
GapPad5000S35高导热柔软服帖材料
GapPad5000S35高导热柔软服帖材料 材料生产商：美国贝格斯（BERGQUIST）公司研发产品 GapPad5000S35可供规格： 厚度(Thickness)
2023-02-07 09:32
[广东东莞市]
东莞市贝歌斯电子有限公司
[未核实]
￥
1.00
/件
1件起订
Gap Pad 1500无基材间隙填充导热材料
Gap Pad 1500无基材间隙填充导热材料 材料生产商：美国贝格斯（BERGQUIST）公司研发产品 Gap Pad 1500可供规格： 厚度(Thickness
2023-02-07 09:32
[广东东莞市]
东莞市贝歌斯电子有限公司
[未核实]
￥
1.00
/件
1件起订
正品日本信越绝缘片信越TC-100SP-1.7
TC-100SP-1.7系列可供规格： 厚度(Thickness):1.0mm 2mm 3mm 4mm 5mm 6mm 7mm片材(Sheet)：300*400mm 导热系数(Thermal Conducti
2023-02-07 09:32
[广东东莞市]
东莞市贝歌斯电子有限公司
[未核实]
￥
1.00
/件
1件起订
销售美国霍尼韦尔PCM45F-SP相变导热膏
2023-02-07 09:32
[广东东莞市]
东莞市贝歌斯电子有限公司
[未核实]
￥
1.00
/桶
1桶起订
专业代理销售美国高性能导热胶贝格斯GF3500S35
Gap Filler3500S35可供规格：规格(Specifications): 50CC 400CC 1200CC 37854CC导热系数(Thermal Conductivity)：3.6W/m-k 基材(
2023-02-07 09:32
[广东东莞市]
东莞市贝歌斯电子有限公司
[未核实]
￥
1.00
/组
1组起订
销售美国贝格斯HiFlow300P相变导热片绿色
Hi-Flow 300P可供规格： 厚度： 0.102mm 0.11mm 0.127mm片材： 279.4 mm*304.8 mm 卷材： 279.4mm*76.2 m 持续使用温度： 150°
2023-02-07 09:32
[广东东莞市]
东莞市贝歌斯电子有限公司
[未核实]
￥
1.00
/件
1件起订
特价销售贝格斯导热双面胶BondPly100
Bond-Ply 100可供规格： 厚度：0.129mm 0.203mm 0.279mm 片材： 279.4mm*304.8mm 卷材：279.4mm*76.2m 绝缘强度（Vac）:3000/600
2023-02-07 09:32
[广东东莞市]
东莞市贝歌斯电子有限公司
[未核实]
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