芯片加速老化试验机

芯片加速老化试验机产品特点：  
1.采用进口耐高温电磁阀双路结构，降低了使用故障率。  
2.独立蒸汽发生室，避免蒸汽直接冲击产品，以免造成产品局部破坏。  
3.门锁省力结构，解决产品圆盘式手柄的锁紧困难的缺点。  
4.试验前排冷空气;试验中排冷空气设计(试验桶内空气排出)提高压力稳定性、再现性。  
5.超长效实验运转时间，长时间实验机台运转400小时。  
6.水位保护，透过试验室内水位Sensor检知保护。  
7.tank耐压设计，箱体耐压力(150℃)2.65kg，符合水压测试6kg。  
8.二段式压力安全保护装置，采两段式结合控制器与机械式压力保护装置。  
9.安全保护排压钮，警急安全装置二段式自动排压钮。  
10.偏压测试端子耐压可达3000V(选配）。  
11.USB导出历史记录数据，曲线。  
1.芯片加速老化试验机性能：  
1.1设定温度:+100℃～+147℃(蒸气温度)  
1.2湿度范围:75~100%蒸气湿度  
1.3湿度控制稳定度：±3%RH  
1.3使用压力:1.2~2.89kg(含1atm)  
1.4时间范围:0Hr～999Hr  
1.5加压时间:0.00Kg～1.04Kg/cm2约45分  
1.6温度波动均匀度:±0.5℃  
1.7温度显示精度：0.1℃  
1.8压力波动均匀度:±0.1Kg  
1.9湿度分布均度：±3%RH
http://www.rosh-china.com/SonList-2127750.html 
https://www.chem17.com/st442589/product_34648790.html