流动气氛加热台的性能特点

　　流动气氛加热台英文hotplate又称烤胶机、烘胶机、热板.600度流动气氛高温精密恒温加热台，可充氮气及其他惰性气体控温范围为室温至600度（可按需求订制不同规格、温度）
流动气氛加热台特点：
1）操作简单，功能实用，外型小巧，用于流动气氛环境下的高温加热，即在加热过程中，为受热样品提供一个可调控的保护氛围。
2）加热面板均匀性好，温控精度高，不易变形，耐腐蚀，同时具有升温迅速，程序段控温，控温精准等优点。
3）可根据客户要求订制各种温度，尺寸，功能的加热台。
4）基于可调控的流动气氛功能，对空气敏感的样品加热，不但可以保护样品不易氧化，还可以保护对湿度敏感的样品不易吸潮。
5）基于可调控的流动气体功能，对半导体电j膜层的高温烧结，本品可以使电j膜层中的高分子物质在高温下形成碳化后随着气流迅速逃离膜层表面，不会堵塞纳米孔。
2.流动气氛加热台适用范围：适用于半导体硅片，载玻片，晶片，基片，ITO导电玻璃等工艺的，制版的表面涂覆后，薄膜烘干，固化。可在工矿企业、科研、教育等单位进行老化、温度试验及干燥、烘焙和热处理等作生产、科研、教学之用。
3.应用范围:1、任何电子行业封胶、点胶恒温加热。2、LED行业铝基板焊接,维修.3、模具厂模蕊预热。学校实验。4、工业各行业。
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