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MEMS（微电子机械加工系统）的系列高稳定性单晶硅压力传感器，具有多项的性能，可广泛应用于石油化工，冶金电力，工业自动化、航空航天、核能等领域。
天康微差压变送器主要工作原理：
主单元包括传感器和过程连接，工作原理如下：传感器模块采用全焊接技术，内部拥有一个整体化的过载膜片，一个温度传感器和一个压力/差压传感器。温度传感器作为温度补偿的参考值。压力/差压传感器通过隔离膜片和填充液，传递给压力/差压传感器的硅芯片，使压力/差压传感器的芯片的阻值发生变化，从而导致检测系统输出电压变化。该输出电压与压力变化成正比，再由适配单元和放大器转化成一标准化信号输出。
系列单晶硅传感器的特性：
●全不锈钢316L硅油充灌焊接密封结构；
●EMC符合GB/T18268.1-2008标准要求；
●传感器中心传感单元采用的高精度单晶硅传感器技术，z高可达±0.05%级的精度；
●传感器内部集成高灵敏度温度传感器，单晶硅传感器受温度影响的性能优≤±0.04%/10K；
■高纯度单晶硅材质
系列单晶硅芯片采用超高纯度单晶硅材质，其材质特性远远优于市场上现有的复合硅、扩散硅芯片。
■双梁悬浮式MEMS技术
系列单晶硅芯片采用双梁结构，双层惠斯通电桥布局，双桥路相互补偿，提高信噪比，达到z佳温度特性。中间层弧角式悬浮，有效分解应力，实现超高过压。
■1KPa…40MPa标准量程
1KPa，4KPa，40KPa，100KPa，200KPa，400KPa，4MPa，40MPa八个标准量程，涵盖过程控制全压力范围。z小标准量程1KPa，保证微差压段性能。
http://www.anhuitk.com.cn/Products-37841460.html
https://www.chem17.com/st580512/erlist_2460451.html