金表面保护剂

　　名称：金表面保护剂
成分：日本进口稀释剂及各种添加剂
用途：用于金镀层的表面保护
功能：封塞金镀层微孔，防止SO2腐蚀，减小磨擦系数，改善插拔性能，由于所形成的膜为固态膜，且以化学键与底层金属结合，故且有结合牢固、耐磨、不吸附灰尘、操作使用方便等特点。
状态：无色透明低粘度液体
密度：15℃1.31 g/cm3
粘度：20℃1.0 cst
流动点：-40℃以下
引火点：无
接触电阻：2m欧姆以下(涂敷试片时)
体电阻系：1010欧姆·cm以上
工作温度：-60℃～+100℃
涂敷温度：室温涂敷用量：约18.8g/m2
使用方法：将工件浸涂(或刷涂)1分钟，常温下自然干燥3分钟即可
包装：5kg铁桶装贮存：阴凉避光处保存
成分：日本进口稀释剂及各种添加剂
用途：用于金镀层的表面保护
功能：封塞金镀层微孔，防止SO2腐蚀，减小磨擦系数，改善插拔性能，由于所形成的膜为固态膜，且以化学键与底层金属结合，故且有结合牢固、耐磨、不吸附灰尘、操作使用方便等特点。
状态：无色透明低粘度液体
密度：15℃1.31 g/cm3
粘度：20℃1.0 cst
流动点：-40℃以下
引火点：无
接触电阻：2m欧姆以下(涂敷试片时)
体电阻系：1010欧姆·cm以上
工作温度：-60℃～+100℃
涂敷温度：室温涂敷用量：约18.8g/m2
使用方法：将工件浸涂(或刷涂)1分钟，常温下自然干燥3分钟即可
https://www.chem17.com/st6130/product_54102.html
http://www.shsoly.cn/soly-Products-54102/