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共聚焦显微镜系统采用多孔共聚焦技术，结合CCD的影像摄取，以有许多孔洞的旋转盘取代侦测器的孔洞，再将物镜垂直移动，以类似断层摄影方式，可在短时间(约几秒)内精确量测物体的三维数据。其测量方式是非接触式，不会破坏样品的表面，不需要在真空环境下测量。
也可以用显微镜测量的功能来观测样本，其在严酷的工作环境下，也能正常使用。由于使用了共聚焦的方法，在测量渐变较大的高度时，跟其他方法相比，可以更精确量测物体高度，建立3D立体影像，优势相当明显。
共聚焦显微镜系统应用：
μsurf系列用来测量表面物理形貌，进行微纳米尺度的三维形貌分析，如3D表面形貌、2D的纵深形貌、轮廓（纵深、宽度、曲率、角度）、表面粗糙度等。
精密部件：检测对表面磨损，表面粗糙度，表面微结构有要求的零部件，比如发动机汽缸、刀口等;
生命科学：测量stents支架上镀层厚度等
微电子机械系统：微型器件的检测，医药工程中组织结构的检测，如基因芯片等
半导体：检测微型电子系统，封装及辅助产品结构设计
太阳能：电池片栅线的3D形貌表征、高宽比测量，制绒后3D形貌表征（单晶金字塔大小、数量、角度，多晶腐蚀坑形貌、密度），粗糙度分析等
纸张：纸张、钱币表面三维形貌测量
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