BV-10锻针仪的控制过程

　　BV-10锻针仪使用简单，可对0.1至100µm的显微注射针尖进行精确消磨。sutter锻针仪的磨盘驱动系统可以无振动更好地控制研磨过程。
细胞内记录电j需要进行斜切处理，因为：
l通过在电j上磨出尖点来减小针尖直径
l由于管腔的横截面积变大，电j的电阻降低。
这样可以更容易穿透细胞外壁，显微注射针尖也需要斜切，它可以促进针尖以z小的直径进入细胞，避免损伤细胞，同时还可以增加针尖注射液体的通过性。
磨针仪的研磨系统由一个固定的基座组成，它具有半波(250nm)的光滑平面，表面安装在沉重的基板上用作磨盘的轴承，磨盘的表面也是半波的光滑平面。低速电机通过履带带动底部基座，再通过磁力吸附平面磨盘从而提供无摆动的研磨表面。
一个二轴显微操作器将移液管固定在斜面上，并通过微分旋钮将移液管推到研磨表面上。斜角和推进速度可调。并且带有LED灯为磨盘和移液管提供照明来帮助研磨操作。
磨针仪系统带有两个可选的两个磨盘、一个带支架的面布条（用于打湿磨盘）、底座油、脱脂液和手册。
有两个选件可用于监控研磨过程，一个40X体式显微镜和一个电j阻抗计.根据您的研究应用来进行选购。对于研磨显微注射针的应用，需要选择体式显微镜来观察移液管前推到磨盘上的控制精度。对于微电j的应用，阻抗计用于监测研磨操作期间的针尖电阻。该仪表采用模拟电路设计，提供三个电阻范围（0-10、0-100、0-500MOhm）。以12Hz的频率进行测量，有效地减少测量阻抗，并提供z真实的直流电阻值，减小50/60Hz干扰。
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