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低熔点封接玻璃粉是一种先进的焊接材料。该材料具有较低的熔化温度和封接温度，良好的耐热性和化学稳定性，高密封性，高的机械强度，可以提高金属在陶瓷表面的润湿性能；玻璃粉熔融后可以充当粘结剂的作用，而被广泛应用于电真空和微电子技术、激光和红外技术、高能物理、能源、宇航、汽车等众多领域，低熔封接玻璃粉，适用于玻璃与金属、玻璃与玻璃、玻璃和陶瓷气密封接，应用的产品有阴极射线管显示器、真空荧光显示器、等离子体显示器、真空玻璃、太阳能集热管、激光器、磁性材料磁头和磁性材料薄膜等。
供应320℃~900℃等各种规格的低熔点封接玻璃粉,有含铅和无铅两种类型
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| 序号 | 软化温度 | 熔化温度 | 热膨胀系数 | 细度（目） | 应用 |
| 1 | 250~330 | 300~400 | 90~130 | 300~5000 | 封接，电子，涂料，助熔， |
| 2 | 350~400 | 400~500 | 70~130 | 300~5000 | 封接，电子，涂料，助熔 |
| 3 | 400~500 | 500~600 | 70~130 | 300~5000 | 封接，电子，涂料，助熔 |
| 4 | 500~600 | 600~700 | 50~100 | 300~5000 | 封接，电子，涂料，助熔 |
| 5 | 600~700 | 700~900 | 30~100 | 300~5000 | 封接，电子，涂料，助熔 |
