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活性染料牢度提升剂 六纤沾色牢度提升剂
活性染料牢度提升剂 HOLPOSON Power Clean活性染料牢度提升剂HOLPOSONPower Clean 是适用于活性染料纤维素纤维进行染色、印花、
2024-05-17 11:08
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浙江福尔普生新型材料有限公司
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防皱整理剂 防皱免烫剂
防皱整理剂HOLPOSON Crisp Man 防皱整理剂HOLPOSONCrispMan 适用于棉,黏胶，涤纶等面料，经整理后的面料有防皱、免烫功能，不会
2024-05-17 11:06
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浙江福尔普生新型材料有限公司
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玻尿酸整理剂 透明质酸加工剂
玻尿酸整理剂HOLPOSON HYA-HYA 玻尿酸整理剂HOLPOSONHYA-HYA适合纺织品后整理加工，有助于增加纺织品的保湿性能，经过玻尿酸整理
2024-05-17 11:05
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浙江福尔普生新型材料有限公司
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SIP系统级封装清洗剂W3300TD介绍
SIP系统级封装清洗剂W3300TD介绍SIP系统级封装清洗剂W3300TD是合明科技开发具有创新型的一款半水基清洗剂，专门设计用于批量式和
2024-05-14 11:45
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深圳市合明科技有限公司
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SIP系统级封装清洗剂W3300T介绍
SIP系统级封装清洗剂W3300T介绍SIP系统级封装清洗剂W3300T是一款适用电子组装焊后清洗的半水基清洗剂。W3300T是合明科技自主研发
2024-05-14 10:33
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高温高速轴承润滑脂 耐高温黄油
CaidonMC20是由高温稠化剂稠化合成油，并添加多效添加剂精制而成，是一种长期在高温环境中保持正常工作状态的高品质合成轴承润滑
2024-07-19 13:48
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佛山市凯顿润滑技术有限公司
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先进封装清洗介绍 - 合明科技
先进封装清洗剂芯片级封装在nm级间距进行焊接,助焊剂作用后留下的活性剂等吸湿性物质,较小的层间距如存有少量的吸湿性活性剂足以
2024-05-13 13:57
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SIP系统级封装清洗剂W3300介绍
SIP系统级封装清洗剂W3300介绍SIP系统级封装清洗剂W3300是一款适用电子组装、元器件、半导体器件焊后清洗的水基清洗剂。该产品能
2024-05-13 13:40
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倒装芯片清洗剂W3210介绍
倒装芯片清洗剂W3210介绍倒装芯片清洗剂W3210是合明自主开发的PH中性配方的电子产品焊后残留水基清洗剂。适用于清洗PCBA等不同类
2024-05-11 14:57
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倒装芯片清洗剂W3000D-2介绍
倒装芯片清洗剂W3000D-2介绍倒装芯片清洗剂W3000D-2是针对PCBA(印刷线路板组装)焊后清洗开发的一款浓缩型环保水基清洗剂。主要用
2024-05-11 14:40
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倒装芯片清洗剂W3805介绍
倒装芯片清洗剂W3805介绍倒装芯片清洗剂W3805针对焊后残留开发的具有创新型的无磷无氮 PH中性配方的浓缩型水基清洗剂。适用于SiP
2024-05-11 14:27
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倒装芯片清洗剂W3800介绍
倒装芯片清洗剂W3800介绍倒装芯片清洗剂W3800是针对PCBA（印刷线路板组装）焊后清洗开发的一款浓缩型环保水基清洗剂。主要用于清
2024-05-11 13:49
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倒装芯片清洗剂W3100介绍 - 合明科技
倒装芯片清洗剂W3100介绍倒装芯片清洗剂W3100是合明科技开发具有创新型的中性水基清洗剂，专门设计用于浸没式的清洗工艺。适用于
2024-05-11 13:29
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晶圆级封装清洗剂W3100介绍 - 合明科技
晶圆级封装清洗剂W3100介绍晶圆级封装清洗剂W3100是合明科技开发具有创新型的中性水基清洗剂，专门设计用于浸没式的清洗工艺。适
2024-05-11 11:54
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晶圆级封装清洗剂W3000D-2介绍 - 合明科技
晶圆级封装清洗剂W3000D-2介绍晶圆级封装清洗剂W3000D-2是针对PCBA(印刷线路板组装)焊后清洗开发的一款浓缩型环保水基清洗剂。主
2024-05-11 11:39
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晶圆级封装清洗剂W3805介绍 - 合明科技
晶圆级封装清洗剂W3805介绍晶圆级封装清洗剂W3805针对焊后残留开发的具有创新型的无磷无氮 PH中性配方的浓缩型水基清洗剂。适用
2024-05-11 10:59
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晶圆级封装清洗剂W3800介绍 - 合明科技
晶圆级封装清洗剂W3800介绍晶圆级封装清洗剂W3800是针对PCBA（印刷线路板组装）焊后清洗开发的一款浓缩型环保水基清洗剂。主要用
2024-05-10 15:28
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晶圆级封装清洗剂W3210介绍 - 合明科技
晶圆级封装清洗剂W3210介绍晶圆级封装清洗剂W3210是合明自主开发的PH中性配方的电子产品焊后残留水基清洗剂。适用于清洗 PCBA 等
2024-05-10 15:06
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晶圆级封装清洗剂W3300TD介绍 - 合明科技
晶圆级封装清洗剂W3300TD介绍晶圆级封装清洗剂W3300TD是合明科技开发具有创新型的一款半水基清洗剂，专门设计用于批量式和在线式
2024-05-10 14:50
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晶圆级封装清洗剂W3300介绍 - 合明科技
晶圆级封装清洗剂W3300介绍晶圆级封装清洗剂W3300是一款适用电子组装、元器件、半导体器件焊后清洗的水基清洗剂。该产品能够有效
2024-05-10 14:36
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