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倒装芯片清洗剂W3210介绍
倒装芯片清洗剂W3210介绍倒装芯片清洗剂W3210是合明自主开发的PH中性配方的电子产品焊后残留水基清洗剂。适用于清洗PCBA等不同类
2024-05-11 14:57
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倒装芯片清洗剂W3000D-2介绍
倒装芯片清洗剂W3000D-2介绍倒装芯片清洗剂W3000D-2是针对PCBA(印刷线路板组装)焊后清洗开发的一款浓缩型环保水基清洗剂。主要用
2024-05-11 14:40
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倒装芯片清洗剂W3805介绍
倒装芯片清洗剂W3805介绍倒装芯片清洗剂W3805针对焊后残留开发的具有创新型的无磷无氮 PH中性配方的浓缩型水基清洗剂。适用于SiP
2024-05-11 14:27
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倒装芯片清洗剂W3800介绍
倒装芯片清洗剂W3800介绍倒装芯片清洗剂W3800是针对PCBA（印刷线路板组装）焊后清洗开发的一款浓缩型环保水基清洗剂。主要用于清
2024-05-11 13:49
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倒装芯片清洗剂W3100介绍 - 合明科技
倒装芯片清洗剂W3100介绍倒装芯片清洗剂W3100是合明科技开发具有创新型的中性水基清洗剂，专门设计用于浸没式的清洗工艺。适用于
2024-05-11 13:29
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晶圆级封装清洗剂W3100介绍 - 合明科技
晶圆级封装清洗剂W3100介绍晶圆级封装清洗剂W3100是合明科技开发具有创新型的中性水基清洗剂，专门设计用于浸没式的清洗工艺。适
2024-05-11 11:54
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晶圆级封装清洗剂W3000D-2介绍 - 合明科技
晶圆级封装清洗剂W3000D-2介绍晶圆级封装清洗剂W3000D-2是针对PCBA(印刷线路板组装)焊后清洗开发的一款浓缩型环保水基清洗剂。主
2024-05-11 11:39
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晶圆级封装清洗剂W3805介绍 - 合明科技
晶圆级封装清洗剂W3805介绍晶圆级封装清洗剂W3805针对焊后残留开发的具有创新型的无磷无氮 PH中性配方的浓缩型水基清洗剂。适用
2024-05-11 10:59
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晶圆级封装清洗剂W3800介绍 - 合明科技
晶圆级封装清洗剂W3800介绍晶圆级封装清洗剂W3800是针对PCBA（印刷线路板组装）焊后清洗开发的一款浓缩型环保水基清洗剂。主要用
2024-05-10 15:28
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晶圆级封装清洗剂W3210介绍 - 合明科技
晶圆级封装清洗剂W3210介绍晶圆级封装清洗剂W3210是合明自主开发的PH中性配方的电子产品焊后残留水基清洗剂。适用于清洗 PCBA 等
2024-05-10 15:06
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晶圆级封装清洗剂W3300TD介绍 - 合明科技
晶圆级封装清洗剂W3300TD介绍晶圆级封装清洗剂W3300TD是合明科技开发具有创新型的一款半水基清洗剂，专门设计用于批量式和在线式
2024-05-10 14:50
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晶圆级封装清洗剂W3300介绍 - 合明科技
晶圆级封装清洗剂W3300介绍晶圆级封装清洗剂W3300是一款适用电子组装、元器件、半导体器件焊后清洗的水基清洗剂。该产品能够有效
2024-05-10 14:36
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银浆银胶清洗剂NY600D介绍 - 合明科技
银浆银胶清洗剂NY600D介绍银浆银胶清洗剂NY600D是适用于清洗印刷银浆、铝浆网板的一款环保型半水基清洗剂。本品结合超声波的清洗
2024-05-10 14:16
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风扇电机润滑脂 微电机润滑油膏
CaidonMC5401是由复合锂基稠化混合油并添加有特种抗磨、抗j压添加剂而制成。具有优良的高低温性、j压性、抗水性、长寿命等特点性
2024-07-19 13:48
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QFN封装水基清洗剂 - 合明科技
QFN封装水基清洗剂：合明科技研发的QFN封装水基清洗剂配合合适的清洗工艺能为QFN芯片封装前提供洁净的界面条件。水基清洗的工艺
2024-05-09 16:48
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银浆银胶清洗剂NY600介绍 - 合明科技
银浆银胶清洗剂NY600介绍银浆银胶清洗剂NY600是适用于清洗印刷银浆网板的一款环保型水基清洗剂。 本品结合超声波或喷淋的清洗工
2024-05-09 14:52
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晶圆级封装清洗剂W3300T介绍 - 合明科技
晶圆级封装清洗剂：晶圆级封装清洗剂W3300T介绍：W3300T是一款适用电子组装焊后清洗的半水基清洗剂。W3300T是合明科技自主研发的
2024-05-09 14:37
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功率LED清洗剂W3300TD介绍
功率LED清洗剂W3300TD介绍功率LED清洗：大功率LED在制造时,焊接工艺完成后,为后续的邦定等后续工艺准备,需要去除基材和芯片表面
2024-05-09 14:21
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功率LED清洗剂W3300T介绍
功率LED清洗剂W3300T介绍功率LED清洗：大功率LED在制造时,焊接工艺完成后,为后续的邦定等后续工艺准备,需要去除基材和芯片表面的
2024-05-09 14:05
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功率LED清洗剂W3300介绍
功率LED清洗剂W3300介绍功率LED清洗：大功率LED在制造时,焊接工艺完成后,为后续的邦定等后续工艺准备,需要去除基材和芯片表面的
2024-05-09 13:45
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