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SIP系统级封装清洗剂W3800介绍
SIP系统级封装清洗剂W3800介绍SIP系统级封装清洗剂W3800是针对PCBA（印刷线路板组装）焊后清洗开发的一款浓缩型环保水基清洗剂。
2024-05-17 13:27
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深圳市合明科技有限公司
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增深增艳整理剂 增深剂
增深增艳整理剂HOLPOSON Vibrance HOLPOSON Vibrance 通过改变纤维表面的光学性质，从而获得表观深色效果，是适用于各种天然、合
2024-05-17 13:11
[浙江嘉兴市]
浙江福尔普生新型材料有限公司
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银离子抗菌剂 络合银抗菌整理剂
银离子抗菌剂HOLPOSON AG+HOLPOSON AG+主要应用于家纺、服装、墙布、窗帘、地毯、军工等纺织品面料后整理加工工艺，整理抗菌后的
2024-05-17 13:10
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山茶油整理剂 山茶油加工剂
山茶油整理剂HOLPOSON Ultra-Nutro山茶油整理剂HOLPOSONUltra-Nutro是在纺织品后整理工艺中添加的保湿整理剂，主要成份是山茶油
2024-05-17 13:09
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亲水易打理整理 易去污整理剂
亲水易打理整理 HOLPOSON MagnetoHOLPOSON Magneto也叫万磁王， 是适用于涤纶及混纺织物的亲水易去污功能整理剂，经万磁王整理后
2024-05-17 13:05
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日晒牢度整理剂 耐光色牢度提升剂
日晒牢度整理剂 HOLPOSON Color Keep-Sun耐日晒牢度整理剂HOLPOSONColor Keep-Sun 随着人们生活水平的提高，对于一些装饰材料的
2024-05-17 13:04
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浙江福尔普生新型材料有限公司
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SIP系统级封装清洗剂W3210介绍
SIP系统级封装清洗剂W3210介绍SIP系统级封装清洗剂W3210是合明自主开发的PH中性配方的电子产品焊后残留水基清洗剂。适用于清洗 P
2024-05-17 11:54
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拉伸强力提升剂 撕裂强力整理剂
拉伸强力提升剂 HOLPOSON Strength Boost拉伸强力提升剂HOLPOSONStrengthBoost 适用于棉、粘胶、涤纶、化纤及其混纺织物，可以有
2024-05-17 11:10
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抗菌防霉整理剂 防霉防腐剂
抗菌防霉整理剂 HOLPOSON Captain AMHOLPOSON Captain AM 是一种具有抗菌、防霉和防螨多重作用的抗菌防霉整理剂，适用于大多数的
2024-05-17 11:09
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活性染料牢度提升剂 六纤沾色牢度提升剂
活性染料牢度提升剂 HOLPOSON Power Clean活性染料牢度提升剂HOLPOSONPower Clean 是适用于活性染料纤维素纤维进行染色、印花、
2024-05-17 11:08
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防皱整理剂 防皱免烫剂
防皱整理剂HOLPOSON Crisp Man 防皱整理剂HOLPOSONCrispMan 适用于棉,黏胶，涤纶等面料，经整理后的面料有防皱、免烫功能，不会
2024-05-17 11:06
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玻尿酸整理剂 透明质酸加工剂
玻尿酸整理剂HOLPOSON HYA-HYA 玻尿酸整理剂HOLPOSONHYA-HYA适合纺织品后整理加工，有助于增加纺织品的保湿性能，经过玻尿酸整理
2024-05-17 11:05
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SIP系统级封装清洗剂W3300TD介绍
SIP系统级封装清洗剂W3300TD介绍SIP系统级封装清洗剂W3300TD是合明科技开发具有创新型的一款半水基清洗剂，专门设计用于批量式和
2024-05-14 11:45
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SIP系统级封装清洗剂W3300T介绍
SIP系统级封装清洗剂W3300T介绍SIP系统级封装清洗剂W3300T是一款适用电子组装焊后清洗的半水基清洗剂。W3300T是合明科技自主研发
2024-05-14 10:33
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高温高速轴承润滑脂 耐高温黄油
CaidonMC20是由高温稠化剂稠化合成油，并添加多效添加剂精制而成，是一种长期在高温环境中保持正常工作状态的高品质合成轴承润滑
2024-07-19 13:48
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佛山市凯顿润滑技术有限公司
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先进封装清洗介绍 - 合明科技
先进封装清洗剂芯片级封装在nm级间距进行焊接,助焊剂作用后留下的活性剂等吸湿性物质,较小的层间距如存有少量的吸湿性活性剂足以
2024-05-13 13:57
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SIP系统级封装清洗剂W3300介绍
SIP系统级封装清洗剂W3300介绍SIP系统级封装清洗剂W3300是一款适用电子组装、元器件、半导体器件焊后清洗的水基清洗剂。该产品能
2024-05-13 13:40
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倒装芯片清洗剂W3210介绍
倒装芯片清洗剂W3210介绍倒装芯片清洗剂W3210是合明自主开发的PH中性配方的电子产品焊后残留水基清洗剂。适用于清洗PCBA等不同类
2024-05-11 14:57
[广东深圳市]
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倒装芯片清洗剂W3000D-2介绍
倒装芯片清洗剂W3000D-2介绍倒装芯片清洗剂W3000D-2是针对PCBA(印刷线路板组装)焊后清洗开发的一款浓缩型环保水基清洗剂。主要用
2024-05-11 14:40
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深圳市合明科技有限公司
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倒装芯片清洗剂W3805介绍
倒装芯片清洗剂W3805介绍倒装芯片清洗剂W3805针对焊后残留开发的具有创新型的无磷无氮 PH中性配方的浓缩型水基清洗剂。适用于SiP
2024-05-11 14:27
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