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Z-113改性芳香胺固化剂(粘度1000)
Z-113改性芳香胺固化剂(粘度1000)含量:55%(1)应用于环氧地坪涂料的无溶剂自流平和溶剂薄涂中底涂固化剂。(2)应用于环氧电子灌封
2023-11-17 11:04
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Z-114改性芳香胺固化剂(粘度1000)
Z-114改性芳香胺固化剂(粘度1000)含量:55%(1)应用于环氧地坪涂料的无溶剂自流平和溶剂薄涂中底涂固化剂。(2)应用于环氧电子灌封
2023-11-17 11:03
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MDA-70
MDA-70含量:50%-75%熔点:≤87应用于环氧树脂系列制品的交联剂。由于熟化时间可调,特别适合大制件的灌封浇注,制品交联度高、
2023-11-17 11:02
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DDM-2(粘度9000-11000)
DDM-2(粘度9000-11000)含量:55%-65%熔点:55一种重要的化工中间体,大量用于制备地坪漆、蓄电池胶水、电子灌封胶、环氧树脂的
2023-11-17 10:59
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DDM固化剂
DDM固化剂含量:65%-75%熔点:55一种重要的化工中间体,主要用于聚氨酯弹性体的扩链剂、环氧树脂固化剂、地坪漆、蓄电池胶、电子
2023-11-17 10:57
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MDA-60(粘度9000-11000)
MDA-60(粘度9000-11000)含量:55%-60%应用于环氧树脂系列制品的交联剂。由于熟化时间可调,特别适合大制件的灌封浇注,制品交
2023-11-17 10:56
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MDA-85
MDA-85含量:75%-85%熔点:≤87应用于环氧树脂系列制品的交联剂。由于熟化时间可调,特别适合大制件的灌封浇注,制品交联度高、
2023-11-17 10:45
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半导体芯片清洗剂半导体封装残留物清洗合明科技
半导体芯片清洗剂 半导体封装残留物清洗 合明科技现有技术中对半导体芯片的清洗,通常采用溶剂型清洗剂,溴丙烷采用气相清洗技术
2023-11-16 16:28
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半导体芯片清洗剂芯片器件焊接清洗合明科技
半导体芯片清洗剂 芯片器件焊接清洗 合明科技现有技术中对半导体芯片的清洗,通常采用溶剂型清洗剂,溴丙烷采用气相清洗技术用于
2023-11-16 16:09
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半导体芯片清洗剂芯片水溶性锡膏清洗合明科技
半导体芯片清洗剂 芯片水溶性锡膏清洗 合明科技随着电子信息产业的高速发展,电子产品向小型化、智能化、多功能、高可靠性方向发
2023-11-16 14:09
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芯片清洗剂芯片焊前锡膏清洗合明科技
平价的半导体芯片清洗剂 芯片焊前锡膏清洗 合明科技水基清洗在半导体芯片封装业内得到越来越广泛的应用,取代原来熟知的溶剂型清
2023-11-16 13:33
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组装件锡膏助焊剂清洗PCBA水基清洗剂合明科技
电子组装件锡膏助焊剂清洗 PCBA水基清洗剂 清洗SMT焊接残留物 合明科技一般情况下,清洗剂的清洗力越强,清洗剂的兼容性越差。那
2023-11-16 13:21
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噁唑菌酮95%
产品名称噁唑菌酮95%原药含量95%CAS131807-57-3包装规格25kg纸板桶/可分装保存条件注意密封防潮避光保存原药性状原药是无色晶体
2023-11-16 10:29
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陶瓷板铜面发红怎么办组件板水基型洗板水
陶瓷板铜面发红怎么办 组件板水基型洗板水 清洗SMT焊后残留助焊剂 锡膏 合明科技“清洗”在PCBA制造过程中往往被忽略,认为清洗
2023-11-16 10:21
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咯菌腈98%
产品名称咯菌腈98%原药含量98%CAS131341-86-1包装规格25kg纸板桶/1kg铝箔袋保存条件注意防潮密封避光存放原药性状原药是淡黄色粉
2023-11-16 10:18
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噻呋酰胺95%
产品名称噻呋酰胺95%原药含量95%CAS130000-40-7包装规格25kg纸板桶/可分装保存条件注意防潮,密封,避光存放原药性状白色粉状固
2023-11-16 10:16
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烯酰吗啉95%
产品名称烯酰吗啉95%原药含量95%CAS110488-70-5包装规格25kg牛皮纸袋保存条件注意防潮,密封,避光存放原药性状原药是白色粉末状
2023-11-16 10:15
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叶菌唑96%原药
产品名称叶菌唑96%原药原药含量96%CAS125116-23-6包装规格25kg纸板桶/1kg铝箔袋;可分装保存条件注意防潮,密封,避光存放原药性
2023-11-16 10:13
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苯醚甲环唑95%
产品名称苯醚甲环唑95%原药含量95%CAS119446-68-3包装规格25kg纸板桶保存条件注意防潮,密封,避光存放原药性状白色粉末,不溶于
2023-11-16 10:11
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吡唑醚菌酯98%
产品名称吡唑醚菌酯98%原药含量98%CAS175013-18-0包装规格25kg纸板桶/可分装保存条件注意防潮,密封,避光存放原药性状白色至浅
2023-11-16 10:10
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